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晶合集成:公司已顺利完成55nmTDDI产品开发实现大规模量产40nm高

来源:金融界 2023-06-20 15:44 阅读量:7229   

晶合集成公告,公司以显示驱动为切入点布局开发55nm制程技术平台,对工艺结构、流程进行自主设计和创新升级。目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发,且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态,且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求,公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时,40nm高压OLED平台开发取得重大成果,平台元件效能与良率已符合目标,具备向客户提供产品设计及流片的能力,公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。

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