据台湾媒体报道，AMD首席执行官lisa su和其他C级高管计划于9月底至11月初前往台湾省，与TSMC、芯片封装专家和大型PC制造商会面。
苏丽莎计划与TSMC首席执行官魏哲佳讨论未来的合作。台援引知情人士的话称，讨论的议题包括TSMC“N3+”制造节点和N2(2nm级)制造技术的使用。此外，两家公司的首席执行官将讨论未来订单的计划，包括现有的或将在短期内可用的技术。
IT之家了解到，TSMC计划在2025年下半年的某个时候开始在N2节点上批量生产芯片，因此AMD应该开始谈论2026年及以后在产品中使用N2的细节了。
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