英特尔研究员威尔弗雷德·戈麦斯(Wilfred Gomes)和英特尔首席工程师斯莱德·摩根(Slade Morgan)在最新的博客文章中证实了他们的第14代酷睿系列的细节。
首先，流星湖和箭湖将共同组成14代系列CPU，采用相同的插座和底座设计。
此外，英特尔还详细介绍了其首个“平铺”或“模块化”设计方案，并阐述了其未来3-5年的PC市场计划。
从第14代处理器开始，每一代新处理器都会是不同产品方案的组合，类似于上面两个型号，会采用不同的工艺节点、核心架构和核心数。
从图中可以看出，Intel MeteorLake和ArowLake都将采用Foveros和36um间距封装工艺，分别基于Intel 4(7nm)和20A工艺(2nm，从3nm开始)。
英特尔证实，Arrow Lake将采用与Meteor Lake相同的配置，core P将从Redwood Cove升级到Lion Cove，而core E将从Crestmont切换到Skymont，核心数量应该增加到至少32个。
由于采用了模块化设计，箭湖将能够保留流星湖的准系统解决方案，包括SoC和IO模块，从而加快架构和工艺的升级，同时降低成本。
随后的第15代Lunar Lake确定为Foveros和25um pitch封装工艺。
IT之家曾报道，第14代酷睿流星湖CPU将采用全新的小芯片架构，主要包括IO瓦片、SOC瓦片和Compute瓦片三个瓦片。计算切片包括CPU切片和GFX切片。CPU Tile将采用全新的混合核心设计，以更低的功耗提供更高的性能，GPU也是全新的架构，最大192 EU。
根据过去的信息，Intel Lunar Lake CPU将在2023年左右发布，它将集成13代核显，这也是最后一代支持LGA1700插座的芯片，预计支持DDR5内存和PCIe 5.0。
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